Compatibilità con RAM ad elevato profilo
La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore.
Ecco le fotografie senza ventola, sul socket 2011 (osservate la compatibilità dimensionale):
Ecco le fotografie con la ventola installata:
Il dissipatore presenta un’altezza della ventola non molto elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi, anche se a conti fatti tenderemmo ad escluderlo: ad esempio prima di acquistare modelli simili alla ASUS P8Z77I-DLX, vi consigliamo di prendere accurate misurazioni delle tolleranze laterali. L’altezza e la larghezza sono invece molto elevate e questo può creare qualche problema: con la ventola installata, in altezza raggiunge ben 175mm, un valore decisamente estremo per molti cabinet di fascia bassa e media.
Su una RIVE X79 fortunatamente non viene pregiudicato il primo slot PCIE però viene occupato dal radiatore il primo slot posteriore delle RAM, rendendolo incompatibile con modelli aventi dissipatori passivi elaborati. Nel caso di RAM low profile però non ci saranno noie, fortunatamente.
Nel caso delle piattaforme 1366 invece la situazione risulta essere migliore, data la struttura del radiatore, sfalsata verso la ventola posteriore di estrazione del cabinet. Si potrà installare la ventola frontale da 140mm persino con RAM ad elevato profilo, anche se ciò aumenterà di molto l’altezza complessiva. Si può ovviare al problema installando una ventola da 120mm. Qualora fosse installata verso il basso però, su questa piattaforma, verrebbero bloccati i primi due slot di RAM, forzando quindi l’installazione di moduli a partire dal quarto slot (seguendo lo schema di installazione Intel).
Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.
La procedura d’installazione, per entrambi i socket è davvero immediata ed è esente da problemi di progettazione. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre il plate Thermalright e fissarlo con le quattro viti con filettatura M2. Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica.
Di seguito invece sul socket 2011:
Nel caso del socket 1366 invece sarà necessario installare prima il sistema di aggancio del backplate e poi apporre quest’ultimo nella parte posteriore della scheda madre, facendo attenzione a far combaciare i pioli verticali posteriormente, negli incavi. Fatto questo, si devono installare i quattro distanziatori neri sui pioli precedentemente menzionati, poi apporre le due placche di ritenzione, fissarle con i quattro dadi, stendere un sottile velo di pasta termoconduttiva (consigliamo di farlo all’inizio, per agevolare la procedura), ed infine montare il dissipatore e serrare le viti. Fatto questo, abbiamo quasi completato l’opera, mancherà infatti l’installazione della ventola anteriormente e la connessione del suo connettore di alimentazione.
Ecco il montaggio sul socket 1366, seguite le immagini per la procedura:
Con ventole Noctua NF-F12 invece com’è la situazione?
